FPC 材料組成

1） FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):

在基底膜上涂附Epoxy(環(huán)氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,制成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結(jié)合制成覆銅箔層壓板(CCL/2L)。

Cover lay簡(jiǎn)介

1. Cover lay

一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接   劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時(shí)為半固化狀態(tài),故粘接劑上 貼上一層離型膜(紙)。

Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環(huán)氧樹脂

Cover lay儲(chǔ)藏要求

冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存. 因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固 化, 以致功效下降.

除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時(shí),達(dá)室溫后房客使 用.如溫差較大,表面會(huì)凝結(jié)水珠,且基材容易吸水。

開窗口:一般采用沖?；驒C(jī)械鉆孔的方式做開口,為后續(xù)pad做open.

Comments:業(yè)界內(nèi)Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致涂附層,但相比覆蓋膜, 以上2 種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發(fā)展.另cover lay與FCCL的搭配基  本原則以同材質(zhì)為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以  PI覆蓋膜為主力。

CVL壓合

?  CVL先以人工或假接著機(jī)套Pin預(yù)貼，再經(jīng)壓合將氣泡 趕出後，經(jīng)烘烤將膠熟化。結(jié)構(gòu)如下：

壓合參數(shù)

層壓參數(shù)

●單面板    P=70~120kg/cm2 ，T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S，Time=70~120S

● 雙面板   P=100~130kg/cm2 ，T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S， Time=70~120S

●補(bǔ)強(qiáng)板   P=20~40kg/cm2 ，T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S， Time=150~200S

具體根據(jù)柔板的走線 、膠銅配比 、 板厚 、膠的體系等來確定壓合參數(shù)

Coverlay貼合固化條件：

測(cè)試數(shù)據(jù)基礎(chǔ)：2525 PI 背膠+銅

方案一：

壓合條件：溫度 180℃ , 壓力 120kg ，預(yù)壓時(shí)間 10s +成型時(shí)間 140s

方案二：

壓合條件：溫度 180℃ , 壓力 120kg ，預(yù)壓時(shí)間 10s +成型時(shí)間 80s ，烘烤條件：@150℃  10min 或@160℃ 5min

完成后數(shù)據(jù)：

Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

成品貯存性能跟蹤（冷庫5℃放置1個(gè)月）

初始數(shù)據(jù)

Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

成品貯存性能跟蹤（冷庫5℃放置2個(gè)月）

Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

成品貯存性能跟蹤（冷庫5℃放置3個(gè)月）

Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

熱壓固化條件測(cè)試數(shù)據(jù)

合：

覆蓋膜樣品+單面板銅面

快壓：在180℃下，5個(gè)樣品分別在程序10s+80s;10s+110s;10s+140s;

10s+170s;10s +200s進(jìn)行壓合。

測(cè)試：

新型 Cover Lay 改善優(yōu)勢(shì)

1 、有效提高了初粘力，更適合匹配自動(dòng)化定位貼和工藝。

2 、針對(duì) PI 、Cu 粘接力提高了 80%

3 、壓膜后固化條件有更大的優(yōu)化，降低了烘烤溫度，同時(shí)大幅度縮短老化時(shí)間；可以匹配滾輪熱老化工藝或者烘道爐烘烤工藝；有利于自動(dòng)化產(chǎn)線優(yōu)化。

4.可以滿足快壓工藝，取消烘烤固化工藝。

5 、干膜儲(chǔ)存周期可以做到 3 個(gè)月

6 、更符合環(huán)保減碳理念，提高生產(chǎn)效率，降低成產(chǎn)成本。