SY-19116是一款單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于芯片軟封裝,芯片密封,精密部件粘接及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,具有耐高溫,低收縮,耐沖擊能力等特性。
主要應(yīng)用:
COB(ChiponBoard)封裝,半導(dǎo)體封裝,精密器件粘接和保護(hù)等
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