推薦型號：SY19116 SY14314 SY19106 SY12114 系列

產(chǎn)品特點：

單組份中高黏度，使用點膠工藝

紫外線輻射固化/紅外熱固化可選

粘接強度高，固化收縮率低

可靠性高，耐高溫水煮

部分產(chǎn)品滿足二次回流焊工藝

高密度綁定線距填充效果優(yōu)異

符合最新環(huán)保要求

適用范圍：

IC 軟封裝，BGA 芯片及結(jié)構(gòu)器件補強，包封，固定等