為高附加值基板可重復(fù)利用而設(shè)計(jì)的一種聚氨酯類型底部填充密封膠,具有低溫快速固化、良好的電絕緣性能、良好的抗彎疲勞強(qiáng)度性能、優(yōu)良的可修復(fù)性能
主要應(yīng)用:
用于BGA/CSP/Flip chip 上保護(hù) CSP 和 BGA 焊點(diǎn)連接
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