SY-19116是一款單組份、改性環(huán)氧樹脂膠,用于芯片軟封裝,芯片密封,精密部件粘接及半導體封裝領域,具有耐高溫,低收縮,耐沖擊能力等特性。
主要應用:
COB(ChiponBoard)封裝,半導體封裝,精密器件粘接和保護等
東莞市仕友貿易有限公司/東莞市仕友粘合材料有限公司
地址:廣東東莞市長安鎮(zhèn)沙頭振安中路318號聯合大廈1501-1502室
電話:86-769-85479488
傳真:86-769-85479487
郵箱:Marker@gdshiyou.com